張虔生:半導體將成戰略產品 日月光續擴台高階封測


日月光投控說明,終端應用市場對先進製程需求增加,這也是台灣未來立足全球的重點,台灣半導體產業高度發展,具備群聚優勢,可聚焦下世代創新產品與應用服務,帶動半導體產業生態鏈發展。

在技術面,投控表示,先進製程持續微縮來提高晶片效能,為克服持續微縮所造成的瓶頸,小晶片(Chiplet)模式整合3D晶片整合技術,延續甚至超越摩爾定律。

展望未來集團布局綠能,張虔生指出,積極從節能和能源轉型雙管齊下,布局智慧工廠、智能電網等多項綠色技術創新專案,以節能、綠能、儲能3大方針推動綠色轉型。..

展望未來技術發展,投控指出,電傳輸已面臨瓶頸,正積極研發將光電整合進入封裝技術中,預期未來能提升3倍效能,讓產品達到3至5倍的節能效果,透過先進封測技術,促進創新節能,以達綠色創新來因應淨零挑戰。

在產能布局,張虔生指出,日月光投控持續在台灣布局高階封測供應鏈,也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡、日本等地,多元化布局產能,未來視客戶和終端市場需求規劃擴產。

至於電子代工服務(EMS)供應鏈,張虔生表示,集團除了台灣和中國外,也擴張到越南、墨西哥和歐洲等地,持續規劃擴充廠房建築、基礎設施和智慧生產設備,提早因應下一個景氣循環週期。
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1.台積電 股東會 劉德音表示,最近因為AI需求突然增加,比如像ChatGPT很多訂單到台積電,這需要先進封裝,致使需求遠大於現在台積電的產能,台積電也也被迫急遽要增加產能。
CoWos先進封裝 擴廠將留在台灣 不到美國 好棋
2. 去年吧 日月光 股價低 聽到散戶問 外資 陸大分析師 似是說 CoWos先進封裝 台積電自己來 .... 聽聞 日月光 有轉單機會 股價一下 紅火 起來 也去搶了4張 越高階 夢越大 有趣


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